高端手机影像市场再添重磅选手，豪威集团正式推出新一代旗舰级手机图像传感器OVB0D，核心规格直接对标行业标杆索尼LYTIA901，将为2026年旗舰手机的影像体验升级注入强劲动力。作为豪威的新一代王牌产品，OVB0D在核心参数上展现出硬核实力：采用2亿像素高分辨率设计，传感器尺寸达1/1.11英寸，这一尺寸略大于索尼LYTIA901的1/1.12英寸，更大的传感器面积意味着能捕捉更多光线，为画质提

12月17日，继摩尔线程之后，又一家国产GPU巨头沐曦股份（股票代码688802）正式登陆科创板，首日开盘即上演暴涨奇迹：高开568.83%报700元/股，按开盘价计算，中一签可斩获近30万元收益。截至发稿，公司市值已飙升至2800亿元，资本市场对国产GPU的热情可见一斑。沐曦股份发行价104.66元/股，对应市值约418.74亿元，发行4010万股（占发行后总股本10.02%）；扣除发行费用后预

数字经济时代，高速网络通信是连接物理与数字世界的核心动脉。从云端算力爆发到边缘基站演进，再到万兆家庭接入，全场景应用对底层芯片提出严苛挑战。在ICCAD-Expo2025展会上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表主题演讲，详解公司如何通过Flash与多产品线深度协同，为高速网通产业提供高可靠国产化解决方案。针对网通“云-管-端”全链路需求，兆易创新已构建起多元化产品矩阵。以全容量、高可靠、低功耗

在HBM（高带宽存储）成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下，国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日，盛美上海在互动平台透露，公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备，覆盖从制造到封测的关键环节，成功打破海外设备垄断格局。作为HBM工艺的核心装备之一，盛美上海的UltraECP3d三维堆叠电镀设备表现亮眼，专门攻克HBM关键的TSV（硅通孔）铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平，支持50

2025年11月29日，济南传来捷报——高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA，在山东省集成电路科技与产业创新发展活动中，成功获评“十大集成电路创新成果奖”，彰显国产FPGA的技术硬实力。该奖项由山东省创新发展研究院等多单位联合评选，旨在表彰集成电路领域的突出创新成果。高云FPGA从众多参评项目中脱颖而出，印证了其技术先进性与产业化价值的双重领先。作为高云的核心产品，GW

当英伟达A100长期占据AI算力核心地位时，中国芯片新势力正撕开市场缺口。总部位于杭州的中昊芯英（CLTech），凭借自主研发的通用张量处理单元（GPTPU）“刹那（Chana）”，以1.5倍于A100的计算性能、30%的能耗降低、仅42%的单位计算成本，成为国产替代赛道的硬核力量。与此同时，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨头供应TPU芯片的动作，共同撼动着英伟达的垄断版图。这份底气，

近日，全球电子产业的焦点汇聚于年度重磅奖项——全球电子成就奖（WorldElectronicsAchievementAwards）颁奖典礼。现场传来振奋消息：兆易创新（GigaDevice）GD32G5系列高性能微控制器（MCU）凭借顶尖性能与亮眼市场表现，成功斩获“年度微控制器/接口产品”奖，用权威认可印证了其在高端MCU领域的硬核实力。作为电子产业创新领域的标杆评选，全球电子成就奖以专业性、公

国产车规级MCU领域再传捷报。11月26日，芯旺微正式官宣，其自主研发的KungFu系列车规级MCU累计交货量已突破2亿颗，这一数字不仅是企业发展的重要里程碑，更标志着国产芯片在汽车核心元器件领域的突破再上新台阶。芯旺微在车规芯片赛道的深耕，早在十年前就已埋下伏笔。2015年，公司内部正式组建车规芯片事业部，从起步阶段便确立高标准发展路径——同步对标AEC-Q100、IATF-16949、ISO2

国产自主CPU再传捷报。飞腾官方披露，基于腾锐D3000处理器的台式机，在安平行业某部委项目招标中以100%份额拿下近4000台订单，用硬核表现印证了国产Arm处理器的市场认可度。作为信创PC的“性价比标杆”，腾锐D3000彻底打破国产芯片“性能不足”的偏见。这款采用64位ARMv8架构的处理器，集成8颗自主研发FTC862内核，主频达2.5GHz，是国内性能顶尖的ARM架构桌面CPU。GeekB

国产图形GPU赛道传来明确进展。11月15日，据东芯股份最新投资者关系活动记录披露，砺算科技首款图形渲染GPU“7G100”正有序推进客户送样、测试优化及产品生产工作，专业版仍计划于今年第四季度发售，零售版将于明年第一季度推出。作为砺算科技的核心产品，7G100是一款全自研6nm高性能图形GPU，从指令集、计算核心到软件栈均实现自主设计，依托自研TrueGPU天图架构，性能达到“国际主流、国内领先

国产GPU赛道迎来里程碑事件。11月13日，北京GPU龙头摩尔线程正式发布科创板上市招股意向书，有望成为科创板首家以AIGPU为主业的上市公司，股票代码确定为688795。本次IPO关键时间节点已明确：初步询价日为11月19日，网下及网上申购日为11月24日（网下申购代码688795，网上申购代码787795），缴款截止日为11月26日。公司拟发行7000万股，占发行后总股本的14.89%，计划募

2025年，FPGA迎来问世40周年，这一兼具灵活性与并行效能的芯片，正成为产业智能化升级的核心动力。市场规模持续扩容，MordorIntelligence预测，2025年全球FPGA市场达100.8亿美元，2030年将增至162.3亿美元，年复合增长率10.0%；而中国市场占比将达全球68%，国产化替代需求迫切。在此背景下，高云半导体以自主IP为刃，在FPGA“卡脖子”领域撕开突破口，成为国产力

9月1日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片——HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新国产ADC的性能上限，更标志着我国在高端射频直采领域已跻身国际领先行列。在高速信号处理领域，射频直采（RFDirectSampling）技术堪称“皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既

在近期举行的行业会议上，长鑫存储副总裁李红文透露，公司已正式推出LPDDR5X系列内存产品，同时一款厚度仅0.58mm的LPDDR5X正处于研发中，若成功量产将成为业内最薄的同类产品。此次发布的LPDDR5X系列覆盖多元需求，提供12GB、16GB、24GB、32GB等多种容量封装方案，速率涵盖8533Mbps、9600Mbps至10677Mbps多个档位。作为当前旗舰级移动设备的核心内存，LPD

从电子平台了解到，鼎阳科技于12月28日召开新品发布会，发布４GHz带宽、12-bit高分辨率的数字示波器SDS7000A和8GHz的自研示波器前端放大器芯片SFA8001。其中SDS7000A是国内第一款４GHz带宽、12-bit高分辨率数字示波器，将国产高分辨率示波器提升到一个新的高度，填补了相关领域的国产空白，而SFA8001是当前国内发布的第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器芯片。

低相位噪声频率综合器NFS21-19频率综合器是现代电子系统的重要组成部分，在通讯、雷达、电子对抗、遥控遥测和仪器仪表等众多领域得到了广泛应用。尤其是在卫星导航通信、5G6G、量子通讯、电子战等系统中，频率综合器一直都是射频系统的核心部件。随着电子信息技术的发展，电子系统的高性能和小型化已经成为了一个必然的发展趋势，而频率综合器的性能提升和小型化将是实现整个电子系统性能提升的关键环节之一。在目前国

世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计的数据显示，2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前，存储市场长期被国外巨头垄断，三星、美光、SK海力士三大存储厂商占据全球近80%的市场份额。而中国尽管作为全球市场规模最大的集成电路市场，但存储器产品大部分却长期依赖进口。近年来，在国产化浪潮趋势推动下，一批国内存储厂商开启了资本市场之路。4家厂商IPO进展顺利公开资料显示，2021年以来，

A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。资料显示，有研硅主营业务为半导体硅材料